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2008-10-5 21:11
诺基亚gps手机卫星信号接收芯片搭载的是目前市场主流的SiRFStarIII芯片，加上其内置的GPS天线，为用户日常使用时的稳定信号接收提供了保证。
SiRF公司出品的SiRFStarIII芯片自推出以来，因为其定位快速，低耗电，搜星质量上乘受到许多GPS制造商的欢迎，因此推出不少基于SiRFStarIII芯片的GPS产品。这些产品也由于质量稳定和性能较为出众从而获得许多用户的一致肯定。
SiRFStarIII芯片是SiRF公司在2004年发布的第三代芯片，它的出现使民用GPS芯片在性能方面登上了一个顶峰，灵敏度比以前的产品大为提升。这一芯片通过采用20万次/频率的相关器提高了灵敏度，冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到42s/38s/8s，可以同时追踪20个卫星信道。
SiRF公司推出的SiRF star III芯片是目前市场份额最大的GPS芯片，其性能稳定出色，是设备商的第一选择。目前消费者购买到的GPS导航仪多数都是使用SiRF star III芯片的产品。
SiRFstarIII官方简介：SiRFstarIII架构是为了适应严格的无线及LBS(Location Based Service，位置服务)应用而设计的，它有着迅速的TTFF(time-to-first-fix，定位时间)和高灵敏度，以及在室内和户外都同样出色的定位精度，同时适应2G、2.5G和3G网络。
尽管是在户外有GSM信号的干扰下，划时代的SiRFstarIII架构还是可以使热启动时间达到惊人的一秒钟，SiRFstarIII的最低信号接收强度低至-159 dBm，这使得搭载了SiRFstarIII芯片组的GPS可以在部分室内环境完成定位，当然也适用于高楼林立的城市以及有树冠遮挡的丛林。我们知道，传统的GPS芯片架构搜索卫星需要长时间而连续的信号，但是SiRFstarIII不同，它有着相当于200,000个并行微解调器的性能，有着快速而大容量的搜索能力，相对于传统的GPS芯片架构的几百个或是几千个并行微解调器，SiRFstarIII架构的改进在今天无疑是一个重大的突破。
SiRFstarIII包括了GRF3w RF IC，GSP3f数字部件以及与GSW2和SiRFLoc兼容的GSW3软件接口。
